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赛灵思fpga

  随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。 赛灵思fpga  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。 ADI MAX32690 MCU搭载120 阅读更多…

安世半导体igbt

  每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电,每次充满电,创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。 安世半导体igbt  GDDR 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代,一代具有更高的速度和更高的功率效率。近,它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。   Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网(IIo 阅读更多…

st芯片型号

  TXGA Micro Match连接器,触点采用弹性结构设计,间距仅1.27mm。产品外形小巧,使用便捷,同时具备出色的抗振动耐摩擦性能,可为工业现场的信号传输提供可靠支持。 st芯片型号在芯片层面,Copilot+ PC整合了CPU、GPU 以及高性能NPU(神经处理单元) 的功能,并将芯片平台与运行在Azure云平台的大型语言模型 (LLM) 和小型语言模型 (SLM) 相连接,从而增强了整机的处理能力。在运行人工智能工作负载方面,Copilot+ PC的性能提高了20倍,效率提高了100倍,并提供了业界领先的人工智能加速功能。其持续多线程性能比苹果15英寸MacBook Air高出5 阅读更多…

adi芯片是什么品牌

  TB9M003FG将微控制器(Arm Cortex-M0)、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中,控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量,同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外,新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎,以及用于无感正弦波控制的硬件,既减轻了微控制器的负载,同时降低了软件代码大小。 adi芯片是什么品牌  Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端 阅读更多…

infineon technologies ag

如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。 infineon technologies ag  随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。   Ear 支持 LHDC 5.0 和 LDAC 编解码器,可通过蓝牙进行高分辨率的音频传输,从而产生极其纯净的音质。Ear 使用 LHDC 5.0(低延迟 阅读更多…

stm32系列芯片

  英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。 stm32系列芯片  压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中,它们可以保护精密的电子控制单元,是符合AEC-Q200和IEC 61 阅读更多…

stm32单片机引脚

  这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性,这意味着开关过程中的损耗极低。此外,该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目,有助于降低系统冷却需求,使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量,这些器件允许使用更小的散热器,从而节省了成本和空间。 stm32单片机引脚  与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwriting Process Unit),与触控控制器紧密互动,无需透过系统单芯片(SoC),即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度,并加速画面感应回馈速度。   Vishay 推出新型 阅读更多…

安森美代理商

  nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件,包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比,这款新产品专为提高供应链弹性而设计,占板面积减少了 20%,可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品,这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。 安森美代理商相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃抑制功能,即使在星型网络多节点连接的情况 阅读更多…

realtek8763e芯片怎么样

ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。 realtek8763e芯片怎么样  识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验,核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类AI级算力芯片项目的研发,拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力,是实现 SQ100 高度集 阅读更多…

ti 芯片

  意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息,该产品已经开始量产,并与中国的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器,整合3D视觉能力和边缘人工智能,为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。 ti 芯片  本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率 阅读更多…