赛灵思fpga

dongzhi发布

  随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,在欧盟这属于强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构,Microchip Technology(微芯科技公司)推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。
赛灵思fpga  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。
ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
赛灵思fpga
  微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力,包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下,Copilot根据用户实时的屏幕画面,以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》(Minecraft)中制造剑,包括根据用户的库存面板提醒他应该补充哪些材料,并在游戏中的“僵尸”袭来时引导用户躲避等。
  极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU,以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品,G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计,集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计,旨在快速提升客户应用的实时控制处理性能、安全性与可靠性,以及更广泛的连接功能。
赛灵思fpga随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧,物联网设计人员正在寻求更有效的方法,方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作,将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中,使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统,从而实现现场配置和证书管理。
  第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
赛灵思fpga
  Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm Cortex-M7处理器、8MB闪存和1MB SRAM,以及广泛的连接选项,包括高速USB、CAN FD、SQI、SDHC、I2S、Media LB总线、EBI和SERCOM。PIC32CZ CA90 MCU还包括一个集成硬件安全模块 (HSM),为工业和消费类应用提供统一的安全解决方案。HSM作为安全子系统运行,内置独立MCU,用于管理固件和安全功能,如硬件安全启动、密钥存储、加密加速等。HSM创建了一个独立于主机MCU的防火墙安全子系统,将所有安全功能与主机MCU分隔开。
赛灵思fpga同时,CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP,采用曦华独创的电容检测技术,具备极高的电容检测精度,自互一体电容检测技术,支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道,支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2,可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
  三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此,Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手,以及新增的涂鸦生图和帮写功能等,在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新,让用户能够快速整理海量资料并智能排版,甚至完成个性化内容分析和创作,限度将工作化繁为简,如同随行的私人助理。
要运行这些人工智能工作负载,需要强大的计算能力,这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存,尽可能靠近计算单元,以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列,这不仅意味着功耗增加,而且还面临着不断挑战的热负载,对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化,以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术,可以限度地减少热影响,同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件,并将其称为“ PowerMiser AI”。

分类: 东芝芯片