ti 芯片
意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息,该产品已经开始量产,并与中国的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器,整合3D视觉能力和边缘人工智能,为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。 ti 芯片 本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率 阅读更多…