东芝芯片
TXGA Micro Match连接器,触点采用弹性结构设计,间距仅1.27mm。产品外形小巧, 阅读更多…
HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计,在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多…
生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振 阅读更多…
高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计,相比内部集成了变压 阅读更多…
这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源 阅读更多…
凭借着增强型三星BioActive生物传感器的加持,三星Galaxy Watch7的健康与日常体 阅读更多…
英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能 阅读更多…
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器,并提供多种选项,包括公母插入件、公母电源触点 阅读更多…
Wi-Fi 7的推出也带来了相应的技术挑战,尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂R 阅读更多…
在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式 阅读更多…