安世半导体igbt

　　每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电，每次充满电，创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
安世半导体igbt　　GDDR 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代，一代具有更高的速度和更高的功率效率。近，它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。
　　Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网（IIoT）解决方案和汽车设计。设计人员在入门级应用中使用新扩展的蓝牙低功耗产品组合，可受益于简便的开发流程，包括内部支持服务和开发工具，而不会影响蓝牙功能。此外，Microchip全面的MCU知识还能帮助他们进行产品选择，在需要应对更复杂的设计挑战时，还可以轻松切换到更先进的工业级蓝牙低功耗产品。

　　PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准，在 IATF 16949 的厂房中制造，并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。
该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。
安世半导体igbt　　连接器额定电流0.5A，额定电压50V，触点间距1mm，组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境，满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构，可防止误插。公母座两端设有铁耳装置，有效增加了连接器在PCB板的焊接强度，同时分散应力，确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构，可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
　　随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。

这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。
安世半导体igbt　　TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
　　ICeGaN 功率 IC 集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗，并实现了0V关断从而限度地减少反向导通损耗，其性能优于分立 eMode GaN 和其他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能，与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。