adi芯片是什么品牌

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  TB9M003FG将微控制器(Arm Cortex-M0)、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中,控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量,同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外,新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎,以及用于无感正弦波控制的硬件,既减轻了微控制器的负载,同时降低了软件代码大小。
adi芯片是什么品牌  Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。
  「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2),可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外,静止时的消耗电流为60μA(典型值),在低电流下工作的同时,实现优异的响应特性。凭借这些特点,既可降低备份电容器/电池的电压,又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应,支持日益增长的安全性能要求。
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  SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品,与主控SoC芯片强强联手,支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发,SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制;没有事件时,SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制,功耗小于50mW,从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像,解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点,实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖,用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况,极大提高了监控的灵活性和效率。
  得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
adi芯片是什么品牌  PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能,以验证应用代码的真实性和完整性,防止恶意篡改。此外,PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码,有助于防止未经授权的访问或篡改。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
  ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链,有助于在终端准确配置定制加密证书,而无需供应链定制,并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案,可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。
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全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体,适用于AI PC设备的感知摄像头,可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求,助力AI PC开启智视新时代。
adi芯片是什么品牌德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中,该产品集成6只氮化镓功率模块,与现有解决方案相比,该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器效率达到99%以上,并提升了热性能,使功耗降低50%。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
  随着储能、充电桩、电源(UPS等)等市场的快速发展,对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、地监测和控制电流,以确保系统的稳定运行和安全性。然而,传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题,难以满足这些应用场景的需求。