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  在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。
st  SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。
  新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准,包括低功耗蓝牙Bluetooth LE 5.4、Zigbee、Thread和Matter(Thread RCP)。Matter边界路由器和STM32WBA5是实现这种智能家居和物联网设备开源连接新标准的完美组合。因此,STM32WBA55支持更好的用户体验,同时能够简化软硬件工程师的开发过程,降低新产品的成本,加快上市时间。
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  新产品采用东芝专有的SOI工艺(TarfSOI),实现了非常高的带宽:TDS4B212MX的-3 dB带宽(差分)为27.5 GHz(典型值),TDS4A212MX为26.2 GHz(典型值),在业界处于领先地位[1]。因此,新产品可用作PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。
。在台积电2024北美技术研讨会上,M31展示了两大产品线,包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用I/O等基础IP,以及当前应用市场的高速接口IP ,例如 PCIe 5.0 PHY、ONFi 5.1 I/O、LPDDR4/4X PHY 和 LPDDR5/5X PHY。M31还推出了5nm MIPI C/D PHY Combo IP,符合的D-PHY v2.5和C-PHY v2.0规范。该 IP 提供高性能、低功耗解决方案,每通道速度高达 6.5Gb/s,每三重组速度高达 6.5Gs/s,总速度高达 44.5Gb/s,满足当前对高性能的需求。速度数据传输,特别适用于移动通信、汽车、人工智能(AI)和物联网(IoT)。
st  没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形,每个麦克风只有8.2克重,尺寸为46毫米x22毫米,佩戴时只能看到麦克风的一小部分,具有前所未有的隐蔽性和便携性。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
  ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(SNPE)SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具,简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
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  800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。
st  谷歌首次提供两种尺寸的 Pro 机型,Pixel 9 Pro 和 9 Pro XL 分别提供 6.3 英寸和 6.8 英寸尺寸。标准版 Pixel 9 配备 6.3 英寸显示屏,而 Pixel 9 Pro Fold 配备 6.3 英寸盖板显示屏,可展开为 8 英寸显示屏。
  2.4版TimeProvider 4100主时钟新增IEEE 1588 电源配置文件,可在PTP电信和电源配置文件之间实现网关功能。借助该器件,公用事业公司可以连接通信和变电站网络,以支持信息技术 (IT) 和运营技术 (OT) 网络的融合,持续推进运营商现代化。
  ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场领先的2.3k分辨率,并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。

分类: 东芝芯片