英飞凌mos管

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  TGN298系列采用了55nm制程工艺,写入/擦除次数(P/E Cycle)达10万次,数据有效保存期限可达20年,同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压,关断电流低至 1μA,从容应对各种复杂环境,有效保障设备持久、可靠运行。此外,产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能,可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护,确保高安全性。
英飞凌mos管  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
  研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
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  在汽车电子系统中,温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分,可以帮助系统有效地管理热量,通过实时监测系统总成中的温度状况,及时调整冷却策略,防止过热并优化性能,确保设备持久耐用。
  这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥运动水平。
英飞凌mos管  深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。
  意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
  在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
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  在设计线性 LED 驱动器时,耐热性是一个重要的考虑因素。因此,AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装,该封装具备外露散热焊盘,具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性,AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能,以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
英飞凌mos管  HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级,确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计,在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行,适合汽车和工业应用场景。
  谷歌首次提供两种尺寸的 Pro 机型,Pixel 9 Pro 和 9 Pro XL 分别提供 6.3 英寸和 6.8 英寸尺寸。标准版 Pixel 9 配备 6.3 英寸显示屏,而 Pixel 9 Pro Fold 配备 6.3 英寸盖板显示屏,可展开为 8 英寸显示屏。
  Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术,可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活,企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。

分类: 东芝芯片