altera芯片

从启动到性能优化，MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程，可实时优化电机工作架构，无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用，易于在现有系统中采用 – 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。
altera芯片　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却，Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时，可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时，TOLT还能控制设备的结温。

　　X Silent Edge Platinum作为业界首款达到850W与1100W的无风扇电源，除搭载酷冷自研的散热与电源方案之外，还通过英飞凌完整的解决方案，大幅提升转换效率，从而能够达成高性能机型的无风扇设计，可免去因风扇震动造成的噪音及灰尘问题，应用于无风扇系统中可达到10dB(A)以下的静音体验。
　　新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983，以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目，加快项目开发进度。
altera芯片　　与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。
　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。
　　TSZ151 的增益带宽为1.6MHz，在5V电压时工作电流仅为210μA，产品定位介于意法半导体的400kHz TSZ121和3MHz TSZ181之间，为设计人员优化速度和功耗带来更多的选择和更高的灵活性。TSZ151兼备出色的速度功率比与很低的输入偏置电流 (300pA)。

STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
altera芯片在基于Galaxy AI的能量得分与健康小贴士功能帮助下，用户可以更加具体地了解身体信息，并通过个性化健康建议以及自动检测健身、久坐提醒等功能提升健康水平。戒指充电盒拥有如水晶般清澈的外观，并支持无线充电，用户可以通过多功能按钮周围的灯光轻松了解当前的充电电量。
同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而另一方面，要想改善这些特性，提高频率特性中的频率是非常重要的，然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时，将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题，大大提升了新产品的响应性能。
　　DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上，达到的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构，用户可以在出现磨损时（使用寿命结束时）更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。