仙童

　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
仙童　　PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围，进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。
　　不同之处在于，该处理器动态地修剪掉权重矩阵中带有零的计算——它的架构允许它执行更有效的“非结构化”修剪，同时保留并行计算。瑞萨电子将其称为“N:M 剪枝”，在许多权重为零的情况下，计算量减少 80% 至 90%（“稀疏矩阵”），而对于所有权重均为非的全稠密矩阵，性能下降至约 8Top/s。零。

意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。
　　提高热阻性能有以下好处：第一，在相同的RDS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较低的温度运行，因此需要较少的散热，从而降低了系统成本。第二，更低的工作温度也会带来更高的可靠性和更长的寿命。
仙童适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。 全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。 　　OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用，提供五种颜色选项：深红光（660nm）、红光（640nm）、深蓝光（450nm）、远红光（730nm）和植物白光，满足人工照明植物工厂的各类需求。
新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。
仙童　　为了避免在安装过程中出现视觉错配，以及增强整体可靠性，MicroSpace高压连接器具有键控机制，并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计，该连接器可以确保配接无误，消除发生错误连接的风险，从而减少错误隐患，提高整体生产效率。
　　在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、高效的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。
　　开发人员还可以利用Microchip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一系列采用Wi-Fi、Zigbee、Thread 和sub-GHz等流行无线技术的产品，可与蓝牙产品组合无缝协作。