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  在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。
OMRON我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP,以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人兴奋的新领域,这些领域不受电池寿命的限制,可以由主电源供电,甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素,但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热,需要新的低功耗解决方案。
  这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭,此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR / AR)头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本,VCNL36828P智能双I2C从机地址可连接两个接近传感器,无需采用多路复用器。
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  每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电,每次充满电,创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
OMRON在 AI 的训练、调优及推理阶段,采用先进的内存技术,并同时确保高性能和高效率,对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案,并计划通过与美光的合作,在我们的 AI 产品组合中全面采用单块高密度 DRAM,帮助企业客户获得性能,应对各种工作负载。
  CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展系统中的信任根。
7 GDDR7 的推出,进一步完善了美光业界领先产品组合,为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用,美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术,为玩家带来 AI 增强的游戏体验,包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。
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关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
OMRON此外,TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时,开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。
REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W,具有 4:1(9-36 VDC 或 18-75 VDC)输入电压范围,提供多种稳压输出电压选项:3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V(仅限 REC10K)。此外,REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围,而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调,并提供开/关控制功能。
Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。

分类: 东芝芯片