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  该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中领先的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如,在AI和服务器电源装置(PSU)中采用这两种封装,可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。
altera corporation  基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器,可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。
  GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。
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  MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度,又符合所有相关行业标准,如ISO 14001和DIN EN ISO 9001,以及OIML、RoHS、Reach和ATEX等。因此,质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果,同时满足所有必要的合规要求。
,全新设计的T2000针对彩色电子纸优化,性能大幅升级,提供卓越的使用者体验,以更快的页面刷新速度,还能节省系统整体的用电。同时,T2000还提供手写功能,提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持,提供优质的芯片,支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。
altera corporation  PI3USB31532Q 采用 40 管脚 W-QFN3060-40 封装,面积仅为 3mm x 6mm,凭借节省空间的优势实现设计灵活性与高性能。8.3GHz下带宽为-3dB ,10Gbps 下插入损耗、回波损耗和串扰分别低至 -1.7dB、-15dB 和 -38dB,这些特性确保信号高度完整性。
全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
  多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级,高度集成五大功能模组,在各类复杂作业环境中,无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
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美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就:领先业界的上市时间、引领行业的性能和出众的能效表现。人工智能工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量。美光拥有业界领先的 HBM3E 和 HBM4 产品路线图,以及为 AI 应用打造的 DRAM 和 NAND 全套解决方案,为助力人工智能未来的大幅增长做足了准备。
altera corporation  Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力,根据该公司自己的测试,可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI,它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。
  NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动,系统上解决了对高精度稳压源的依赖,从而使系统BOM更简单、性价比更高。
骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球快的笔记本电脑NPU。

分类: 东芝芯片