安森美半导体

随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。
安森美半导体高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
　　A6983转换器为设计人员提供灵活的产品选型，该系列包括六款低功耗、低噪声非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I。这些高集成度的单片稳压器内置补偿电路，在实际应用中只需要很少的外部组件，包括滤波器和反馈器件，在用A6983I开发应用时需要一个变压器。

导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
安森美半导体HighTec近期发布了首款适用于AURIX? TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL DRust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX? Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库（PAC）、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS，以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。
全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比，Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。

　　除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等，禅思H30T自带热成像相机，能够帮助行业用户更加安全高效地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ，比上一代提升了 4 倍[4]，同时支持 32 倍数码变焦。
安森美半导体　　ANDREA BRICCONI | CGD 商务官：“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加，促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度，满足高密度计算的 TDP（热设计功率）趋势的要求。
　　强大计算和存储能力：能够处理Wi-Fi 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输：在Wi-Fi 7环境下减少延迟，提供稳定高效的数据处理? 多样化接口和连接器：兼容各种RF设计和组件，增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计：整合不同RF组件，以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Sirius Wireless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境，帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发，这大大缩短了SoC 验证周期，并且加快了产品上市时间，并共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性（可达17,800 TBW（TeraBytes Written））。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户，NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。