安世半导体

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  电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件,在潮湿环境中准确运行,并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力,即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。
安世半导体  HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准,可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行,工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑,使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装,确保与各种系统兼容。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
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  该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿,并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作,同时又保留了新型MEMS器件的优势。
  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
安世半导体  Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C至150°C,可测量2至70 bar范围内的气体和液体压力,还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准,确保开箱即可提供高精度测量。
  具有如此紧凑尺寸和全面的功能集,TS-3032-C7为设计师提供了前所未有的灵活性和兼容性,使其能够轻松集成到各种高体积应用中,不论是移动设备、环境监控系统还是智能穿戴设备,都能提供的温度监控与高性能时间管理解决方案。
  安费诺的MicroSpace高压选择性负载线缆压接连接器是一项颠覆性的解决方案,设计独特,既符合LV214 Severity-2标准,又允许存在间距偏差和提供高压性能。本篇博文将深入解析这项非凡连接器系统所具有的卓越性能和优点,以及其广泛用途。
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  稳压器驱动器的输入端子和内部控制电路是分开的,从而产生一个偏置引脚,用于连接内部误差放大器的电源电压、参考电压电路和N沟道驱动器的栅极控制电压。
安世半导体  XDP700-002 采用“三合一”架构,结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制,以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围,能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms,其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
  伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出,英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效核处理器的生态系统,助力诸多垂直领域企业的数字化升级。未来,英特尔亦将继续以市场实际需求为导向,以领先的产品技术持续驱动生态创新,助力高能效数据中心的可持续发展,加速释放新质生产力。

分类: 东芝芯片